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玻璃窑用硅砖的正确使用

文章来源:mobile.28365365.com 发布日期: 2018-04-16 10:16:06    阅读量(145)    作者:

硅砖的最大缺点是抗热震性差(水冷循环次数一般为1~4次)。另外硅砖的导热系数低,只有钢铁导热系数的1/50左右,是热的不良导体。加上SiO2在不同温度条件下有多种晶型转化,晶型转化伴随着体积变化,因而在烤窑时升温速率不可太快,熔窑砖体内表面温度达到晶型转化温度时,内表面(内端)砖体发生体积膨胀,而砖体外表面(外端)由于温度滞后而不膨胀,砖体内部就会形成应力,当应力超过砖体自身的 强度时,砖体就会破裂。为了维护砖体的强度,所以在烤窑升温时,在晶型转变温度时段要求保温,从而缩小内外温差。但是,上述测得的SiO2晶型转化温度点是实验室测得的,跟工业生产的实际情况有一定差异.一 是实验室用的SiO2晶体纯度高,而实际所用的硅砖加入矿化剂后,晶型转化温度点会发生变化;二是实验室用的测温仪器仪表精度高,工业生产没有这些条件,这两者之间肯定存在一定的误差;另外硅砖是热的不良导体,存在热阻,热量传递速度缓慢。为解决这个矛盾,我们就将一个温度点的硅砖保温,形成一个温度范围较大的缓慢升温,这样硅砖晶体的纯度问题、测温仪器仪表的梢度问题对烤窑的影响都减少到最低限度。为 了减少砖体内外温差,我们在冷态就将炉盖保温砌好,只预留炉盖中间约1m宽的地方暂不砌保温(烤窑结束后再做保温),盖上硅酸铝纤维毡,目的是尽可能降低温差又便于检査。

随着温度不断升高,砖体体积不断膨胀,要及时调整大碹顶丝或立柱拉杆,防止砖体过分向上爬高,造成砖体开裂。若炉盖顶丝或立柱拉杆松得不及时,就会形成炉盖碹砖与碹砖之间开裂,碹砖与碹砖之间由'接触”(见图1)变为线接触”(见图2),整个砖体的重都集中在接触点(线),接触点(线)的压强就特别 大,产生受力不均,严重时会将棱角压碎,从而影响砖体的强度。这种线接触状况下,当个别碹砖较小或下部泥浆不饱满或泥浆的粘接力较小时,就会造成碹砖抽扞而掉砖。因此在烤窑时要特别注意,及时调整大碹顶丝或立柱拉杆。

烤窑结束后,正常炉盖碹砖与碹砖之间为面接触,整个碹的受力效果好,密封效果也好,不容易被碱 性粉尘或碱蒸气侵蚀,火焰对砖缝的烧损、侵蚀、冲刷也比较小。

熔窑正常生产时碹砖间的接触

图1 熔窑正常生产时碹砖间的接触

温度变化引起硅砖与碴砖间开裂

2 温度变化引起砖与碴砖间开裂

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